Concurso de Anteproyectos NUEVA SEDE PARA LA EMBAJADA DE CHILE EN ESTADOS UNIDOS

dc.contributor.author	Aguirre Silva, Jorge
dc.coverage.spatial	Washington D.C. Estados Unidos	es_ES
dc.date.accessioned	2021-03-17T15:30:22Z
dc.date.available	2021-03-17T15:30:22Z
dc.identifier.other	FJA - PLr197-0117
dc.identifier.uri	https://archivospatrimoniales.uc.cl/handle/123456789/43008
dc.description.abstract	Planos originales de: Planta cuarto piso - Elevación este, elevación oeste - Elevación sur, elevación norte - Corte AA, corte BB - Corte CC, corte DD - Corte EE, corte FF.
dc.format.extent	6 / Pliego
dc.relation.ispartof	Archivo de Originales FADEU	es_ES
dc.relation.ispartofseries	Fondo Documental Jorge Aguirre S. (FJA)	es_ES
dc.title	Concurso de Anteproyectos NUEVA SEDE PARA LA EMBAJADA DE CHILE EN ESTADOS UNIDOS
dc.type	Plano
dc.conservacion.estado	Doblez.
dc.fuente.origen	FADEU
dc.information.autoruc	Escuela de arquitectura ; Aguirre Silva, Jorge ; S/I ; 62426
sipa.codpersvinculados	62426